3D-MC2B - 3D- Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen

Das Projekt befasst sich mit individuell gestaltbaren Schaltungsträgern und den daraus resultierenden Möglichkeiten hochintegrative Elektronik in komplexe und geringe Bauräume zu platzieren. Der innovative Ansatz ist die Verwendung pulverbeschichteter Metallgrundkörper, welche im Vergleich zu den bisherigen durch Spritzguss geformten Kunststoffen unter anderem erheblich bessere thermische Eigenschaften hinsichtlich Wärmemanagement aufweisen.